最先端の薄膜技術でオプトエレクトロニクス分野をリードする 株式会社トーカイ

製品情報

精密切断加工

ダイシング切断、スクライバー切断

 

【材料】各種光学ガラス、シリコンウエハー、セラミック、アクリル、ポリカーボネート等

 

ご指定のガラスをご希望のサイズに切断しご提供いたします。

 

試作から量産まで低価格、短納期で対応致します。

DISCO ダイシングソー DA522

対応範囲  
サイズ 2~99mm
基板厚み 0.145~3.0t
公差 ±0.02mm以内
切断欠陥 0.025mm以内

三星ダイヤモンド工業株式会社 自動精密スクライバー MS250

対応範囲  
サイズ 300mmまで対応可
基板厚み 0.145~2.0t
公差 ±0.07mm以内

シチズンセイミツ株式会社 ガラススクライバー SS-450PS

対応範囲  
サイズ 450mmまで対応可
基板厚み 0.145~2.0t
公差 ±0.1mm以内
形状 角形状、丸形状、異形状対応可
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