最先端の薄膜技術でオプトエレクトロニクス分野をリードする 株式会社トーカイ
ダイシング切断、スクライバー切断
【材料】各種光学ガラス、シリコンウエハー、セラミック、アクリル、ポリカーボネート等
ご指定のガラスをご希望のサイズに切断しご提供いたします。
試作から量産まで低価格、短納期で対応致します。
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| 対応範囲 | |
| サイズ | 2～99mm |
| 基板厚み | 0.145～3.0t |
| 公差 | ±0.02mm以内 |
| 切断欠陥 | 0.025mm以内 |
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| 対応範囲 | |
| サイズ | 300mmまで対応可 |
| 基板厚み | 0.145～2.0t |
| 公差 | ±0.07mm以内 |
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| 対応範囲 | |
| サイズ | 450mmまで対応可 |
| 基板厚み | 0.145～2.0t |
| 公差 | ±0.1mm以内 |
| 形状 | 角形状、丸形状、異形状対応可 |
